TERMOGRAFIA

ZÁKLADNÉ POJMY

TERMOGRAFICKÁ DIAGNOSTIKA                                                                                                                                                                                        Je nedeštruktívna metóda bezkontaktného merania a zobrazovania povrchových teplôt snímaného objektu, ktoré sa realizuje za prevádzky termovíznou kamerou. Termografické systémy využívajú, resp. pracujú v tzv. infračervenej oblasti elektromagnetického spektra, ktorá je vymedzená vlnovými dĺžkami 0,75 μm – 1000 μm (1mm).

Termografické snímkovanie povrchov prináša prehľad o rozložení teplotných polí na povrchoch a rýchlo vytypuje miesta s teplotnými poruchami.                                                                                                                                                                                                                       Kamera nemeria priamo povrchovú teplotu, ale povrchová teplota sa dopočítava na základe zmeraného infračerveného žiarenia a zadaných okrajových podmienok. Medzi najdôležitejšie okrajové podmienky patrí emisivita povrchu a "odrážajúca sa zdanlivá teplota". Emisivita povrchu je bezrozmerné číslo z intervalu 0 až 1 a je to pomer energie vyžarovanej objektom pri jeho danej teplote k energii vyžarovanej ideálnym telesom (čiernym telesom) pri rovnakej teplote. Absolútne čierne teleso má emisivitu 1,0.

TERMOGRAM                                                                                                                                                                                                                       Je grafický záznam teplotného obrazu daného povrchu. Môže byť čiernobiely alebo farebný s informáciou o teplote vyjadrenou stupnicou sivých odtieňov, alebo stupnicou farieb. Rozloženie teplôt je zobrazené vo forme izotermických hladín rozličnej teploty s priradenými farbami. Na termograme je i teplotná stupnica (vo farebnom a číselnom vyjadrení) s vyznačením rozsahu teplôt na zobrazenom povrchu.

TEPELNÝ ODPOR - R (m²K/W) materiálu je všeobecná veličina, ktorou popisujeme tepelno-technické vlastnosti stavebnej konštrukcie (napr. obvodovej steny). Je to odpor, ktorý kladie materiál konštrukcie pri danej hrúbke proti únikom tepla (určuje sa na základe tepelnej vodivosti a hrúbky materiálu). Celkový tepelný odpor konštrukcie je potom súčtom jednotlivých tepelných odporov vrstiev materiálu, z ktorých sa konštrukcia skladá.                                  

Súčinitel prechodu tepla k [W/m²K] (používa sa aj označenie U) - slúži na porovnávanie tepelno-technických vlastnosti rôznych konštrukcií a na výpočet tepelných strát. Vyjadruje hodnotu tepelných strát jednotlivých stavebných častí, napr. stien, okien, či stropu (k-hodnota je prevrátená hodnota tepelného odporu)

Koeficient tepelnej vodivosti Lambda [W/m.K] - určuje fyzikálnu vlastnosť materiálu viesť teplo (bez ohľadu na hrúbku materiálu).                                

Stavebná konštrukcia vyhovuje z hľadiska tepelného odporu len vtedy, ak vypočítaná hodnota tepelného odporu R je väčšia, nanajvýš sa rovná požadovanej normovanej hodnote.

TEPELNÝ MOST je miesto s nižším tepelným odporom ako ostatok konštrukcie, kde dochádza k zvýšenému tepelnému toku. Uniká ním viac tepelnej energie a má v interiéri chladnejší povrch a naopak v exteriéri teplejší povrch než okolitá konštrukcia. Tepelné mosty obvykle vznikajú v miestach, kde sú hodnoty súčiniteľa tepelnej vodivosti vyššie, ako je v bežnom mieste konštrukcie. Ak je v konštrukcii tepelný most, možno predpokladať, že jeho teplota v zimnom období na vnútornom povrchu bude nižšia, ako je teplota v bežnom mieste. Na vonkajšom povrchu materiálového tepelného mosta platí, že teplota na vonkajšom povrchu tepelného mosta bude vyššia, ako je teplota v bežnom mieste. Je to dôsledok toho, že v mieste tepelného mosta má konštrukcia vyššiu plošnú tepelnú vodivosť ako v bežnom mieste. Pri posudzovaní tepelných mostov je rozhodujúca najnižšia možná teplota na vnútornom povrchu konštrukcie, pretože je rozhodujúcim kritériom pri posudzovaní, či je tepelný most ešte vyhovujúci. Zanedbanie problematiky tepelných mostov môže spôsobiť zníženie teploty vnútorného povrchu v kritickom mieste pod teplotou rosného bodu (pre vnútornú teplotu 20 °C a relatívnu vlhkosť 65 % je teplota rosného bodu 13,2 °C) s následnou kondenzáciou vodných pár a tvorbou plesní.